晶圆代工行业进入调整周期企业积极应对
业内预测，明年一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高可能达到一成。这不仅将看到更多厂商愿意降价，降价的范围也将从特殊节点向全面降价发展。
晶圆代工行业的市场变化随行就市。当市场良好时，由于产能紧缺，客户可以接受一定程度的涨价；而市场不好时，价格自然会有所调整。我司在四季度的价格相对稳定，但整个市场已经进入了下行周期。
一位晶圆代工企业员工表示：“定制化的产品对价格不敏感，即使降价，也不一定能刺激需求，最终还要看整个终端市场的复苏节奏。”
然而，随着市场环境的变化，晶圆代工企业的情况也在发生变化。自10月以来，全球第二大晶圆代工企业联电的月度营业额环比持续下滑；力积电、世界先进等第三梯队晶圆代工企业11月营业额环比降幅超过两成。
市场调研机构集邦咨询预测，当前晶圆代工企业都面临着消费电子产品去库存速度较预期慢的问题，短期内需求不见回暖，客户砍单力道加大，进而影响晶圆出货量，产能利用率下滑，因此预计多数全球前十大晶圆代工企业四季度营收增长幅度会收敛或下跌。
这意味着，过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况将在今年四季度正式结束。全球晶圆代工龙头台积电也未能幸免。
面对这样的市场环境，部分晶圆代工企业已经采取了应对措施。例如，台积电已将今年资本开支计划从400亿美元调整为360亿美元，联电将今年资本开支计划由36亿美元下调至30亿美元，格芯将今年资本开支计划由40亿美元下修到30亿美元-33亿美元区间。
然而，也有企业选择逆势加码，例如中芯国际，其将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元。中芯国际也给出了应对策略：一是结合客户、产品结构特点，对公司技术平台、产品组合、产能设备、人员配置进行梳理、检视和优化，提高生产运营效率。二是做好新旧产品在研发、配套服务、产能上的转换准备，打通生产瓶颈，加快迭代产品的流片和产出。三是细化市场策略，做好市场调研与研判，深化客户服务，寻找差异化机会。
联电总经理王石表示，他看好5G、oT和电动车等应用的普及给半导体市场带来的增长动能。据了解，进入四季度，部分晶圆厂将一部分产能转向车规芯片。
天风证券研报预测，展望2023年，随着芯片设计客户主动去库完成，以及需求端的复苏，预计国内晶圆代工企业会持续推进战略性扩张，在复杂的国际形势下保障本土的半导体需求。