先丰通讯申请电路板及其制造方法专利，有效降低加工时间及提升产品的工艺良
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，先丰通讯股份有限公司申请一项名为“电路板及其制造方法”的专利，公开号CN118843249A，申请日期为2023年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种电路板及其制造方法。方法包含提供包含介电层及电路层的复合层；压合复合层与粘接层，以形成多层板；形成凹槽在多层板中，其中凹槽自多层板的第一表面延伸至复合层中；填充树脂材料至凹槽中；对多层板进行钻孔操作，以形成波导槽在树脂材料及多层板中；形成第一导电层在多层板靠近波导槽的侧壁上；以及设置天线元件在多层板下方且在第一表面上。借此，可有效降低加工时间及提升产品的工艺良率，且所制得的电路板可减少信号的传送耗损。
本文源自金融界